职位描述：

·  负责工艺编制；

·  负责设计、组织工艺试验；

·  组织产品性能试验、结果分析。

任职资格：

·  大学本科（金属热处理、压力加工、焊接、铸造等专业）及以上学历应届毕业生，985、211院校毕业者优先；

·  对专业有浓厚兴趣与钻研精神，有较强的责任心；

·  能与其他工程师进行良好的沟通，有团队协作精神、学习能力与独立解决问题能力；

·  能编写规范的技术文档。

薪资待遇：

面议

职位描述：

·  负责嵌入式处理器的软件开发和调试工作；

·  负责编写软件设计技术文档（中文）。

任职资格：

·  大学本科及以上学历，985、211院校毕业者优先；

·  能使用Protel99或AltiumDesign 等原理图和PCB软件；

·  能使用万用表、数字示波器、信号发生器等调试设备；

·  能熟练使用Keil或IAR等嵌入式软件开发平台，以及嵌入式C语言开发；

·  有UC OS或UC Linux等嵌入式操作系统移植开发经验者优先；

·  2年以上嵌入式软件开发经验者优先；

·  能与其他工程师进行良好的沟通，有团队协作精神、学习能力及独立解决问题能力。

薪资待遇：

面议

职位描述：

·  负责编写用户界面；

·  负责接口通信的程序编写（TCP/IP、USB、串口等）；

·  负责工控机外设板卡的驱动程序；

·  负责编写软件的需求说明和产品规划。

任职资格：

·  大学本科及以上学历应届毕业生，985、211院校毕业者优先；

·  有接触VisualStudio项目开发经验者优先；

·  能熟练使用C++，C#等上位机编程语言进行项目开发；

·  有软件产品测试经验者优先；

·  能与其他工程师进行良好的沟通，有团队精神，学习能力及独立解决问题的能力；

·  能编写规范的技术文档。

薪资待遇：

面议

职位描述：

·  负责中低频（200MHz以下）的数字电路的硬件设计和调试工作；

·  负责低频模拟电路的硬件设计和调试工作；

·  负责PCB的焊接工作；

·  负责编写硬件设计及调试技术文档（中文）。

任职资格：

·  大学本科及以上学历，985、211院校毕业者优先；

·  能熟练使用万用表、数字示波器、信号发生器等调试设备；

·  能使用Protel99或AltiumDesign 等原理图和PCB软件绘制原理图和PCB图；

·  能使用电烙铁焊接直插元件的PCB板，有贴片元件焊接经验者优先；

·  2年以上电子产品开发经验者优先；

·  能与其他工程师进行良好的沟通，有团队协作精神、学习能力及独立解决问题能力。

薪资待遇：

面议